Mini LED X机器视觉：技术壁垒来自哪里？

2022.10.27

    高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。
    本文为元气资本第116篇原创文章
    分析师)Kyle
    微信公众号)yuanqicapital
    核心内容
    1、Mini LED产业链梳理:技术壁垒来自哪里?
    2、Mini LED和矩子科技的业务如何产生交集?
    3、机器视觉赛道为何受资本关注?
    7月29日,华为发布了新一代华为智慧屏V75 Super,该产品除了搭载Harmony OS 2以外,最值得关注的就是其采用了Mini LED背光技术,使用Mini LED芯片的面积(0．075mm?)仅为传统LED灯珠面积(9mm?)的1/120,75吋的屏幕下放置了高达46080颗Mini LED芯片,背光拥有2880个物理分区,结合明晰控光PRO+技术能够带来高达千万级的高对比度,并且支持最高3000nit HDR峰值亮度。

    华为智慧屏 V75 Super宣传图(来源:华为商城)
    第二天,中国国际数码互动娱乐展览会(下称“ChinaJoy”)与第三届国际显示博览会(下称“UDE”)同期同地在上海新国际博览中心举办。华为智慧屏 V75 Super在UDE上获得了技术创新奖的荣誉,而另一家行业头部公司TCL在ChinaJoy上带来了全球首发的34”165Hz R1500 Mini LED曲面电竞显示器,从命名中可以看出,该产品同样采用了Mini LED技术,拥有1152个背光分区,为目前全球分区数最多的电竞显示器。
    随着上述Mini LED产品纷纷落地,产业链上众多公司迎来了市场高度关注,二级市场亦给出了非常直观的反馈——7月19日至26日,Mini LED芯片龙头三安光电(300750．SZ)连续6个交易日收涨,期间收获2个涨停板;7月15日至26日,Mini LED封装龙头瑞丰光电(300241．SZ)连续8个交易日收涨,期间累计上涨60%;聚飞光电(300303．SZ)、新益昌(688383．SH)等公司股价也有不同程度的上升。
    另一方面,尽管产品距离全面在市场铺开尚有距离,但Mini LED公司估值已炙手可热。截至2021年8月17日,三安光电总市值1679．79亿元,市盈率132．08倍,最高上探至159倍,瑞丰光电总市值62．47亿元,市盈率112．26倍,此前一度超过200倍。
    昔日被爱理不理的Mini LED各个环节的龙头公司已“高攀不起”,但除了芯片、封装、设备等制造商外,元气资本注意到,仍有一些Mini LED产业链中“小而美”的公司尚未被市场充分认知,比如,将机器视觉用于MiniLED检测的智能设备生产商矩子科技(300802．SZ)便是其中之一。

    何谓Mini LED
    为了更加清晰地理解矩子科技的产品,有必要先介绍一下Mini LED产业链。
    根据《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准,Mini LED是指芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件,尺寸大于200μm为传统LED,尺寸小于50微米则为Micro LED。
    Mini LED技术对传统LED芯片进行阵列化、微小化处理,其背光芯片结构小,能够让调光分区数更加细致,直下式背光方案能够缩短光学混光距离,降低整体厚度,不光继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点,还拥有高防护性、可视角度大、高PPI、高亮度和对比度等优势。

    Mini LED产业链包括上游芯片制造、中游封装以及下游终端应用三部分。上游芯片制造是在蓝宝石、碳化硅或者硅片等衬底上制造氮化镓基/砷化镓基外延片,再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。
    因为Mini LED芯片本质上是LED芯片的精细化和微型化生产,微缩化芯片设计转向倒装结构,厂商可以在传统生产工艺和设备基础上进行改进和优化,目前技术路径基本成熟。
    芯片作为LED器件中核心部件,控制着LED的发光线性度、功率、寿命以及电磁兼容等关键因素,在整个产业链中具有相对较高的价值量和技术壁垒,目前国内上游厂商以三安光电和华灿光电为主。
    据中信证券数据,传统LED背光的LCD电视仅需50-100颗LED芯片,而Mini LED背光电视则需要20000颗以上的芯片,笔记本和电竞显示器所需数量级分别约为5000颗和10000颗,2021年Mini LED产品有望消耗LED 4寸片高达134．7万片,在目前芯片总产能中占比5．6%。
    Mini LED产业链中游是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后,形成颗粒状成品,主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光效率以及优化光束分布等作用。

    MiniLED产业链来源:安信证券
    封装的技术路径多种并存,包括IMD(In-MoldDecoration,膜内装饰技术)、COB(Chips onBoard,板上芯片封装)、COG(Chips on Glass,玻璃上芯片封装)等新型封装技术和SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)等传统封装技术,目前SMT工艺较为成熟,成本低廉,但生产效率相对较低,因此新型技术的推进对于封装企业来说非常关键。
    Mini LED下游应用方向包括LCD背光和RGB直显,Mini LED背光产品前期主要应用于高端市场,例如65寸以上的大尺寸电视,直显端则为户外大型显示、商业广告等服务。据Arizton数据,2018年全球Mini LED市场规模仅1000万美元,预计2024年将上升至23．22亿美元,6年CAGR为147．92%。


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